[发明专利]半导体器件在审
申请号: | 201510102793.2 | 申请日: | 2015-03-09 |
公开(公告)号: | CN106033768A | 公开(公告)日: | 2016-10-19 |
发明(设计)人: | 张昌洙;徐东秀;牟圭铉;朴在勋;宋寅赫 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 鲁恭诚;李盛泉 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本公开提供一种半导体器件,所述半导体器件包括:第一导电型主体层;第二导电型电场限制环,设置在第一导电型主体层的上部中;电阻层,设置在第二导电型电场限制环之下;第二导电型阳极层,设置在第一导电型主体层的上部上。由于电阻层设置在第二导电型电场限制环之下,可有优势地影响半导体器件的击穿电压并提高半导体器件的耐用性。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:第一导电型主体层;第二导电型电场限制环,设置在第一导电型主体层的上部中;电阻层,设置在第二导电型电场限制环之下;第二导电型阳极层,设置在第一导电型主体层的上部上。
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