[发明专利]一种PCB用改进型活化液及在PCB通孔和盲孔内生成高分子导电膜的生产工艺在审

专利信息
申请号: 201510102929.X 申请日: 2015-03-10
公开(公告)号: CN104744974A 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 章晓冬;刘江波 申请(专利权)人: 广州市天承化工有限公司
主分类号: C09D1/00 分类号: C09D1/00;H05K3/42;C08J5/18
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 巩克栋,杨晞
地址: 510990 广东省广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种PCB用改进型活化液,包括1~100g/L含有高锰酸根离子的化合物或者混合物,0.1~20g/L含有亚铁离子、铁离子、铵离子中至少一种离子的化合物或者混合物,余量去离子水。本发明的PCB用改进型活化液中含有的亚铁离子、铁离子、铵离子中一种离子或者至少两种离子,使活化反应在相对较低的温度即可实现,与传统工艺条件相比降低了能耗;并且可同时满足硬板和软板的活化处理要求,同时解决由于传统活化液具有强氧化性,活化槽必须采用可耐高温和可耐强氧化的材料制备、设备成本较高的问题。本发明通过对活化液进行改进,降低了能耗,降低了设备成本,扩大了产品的适用范围。
搜索关键词: 一种 pcb 改进型 活化 盲孔内 生成 高分子 导电 生产工艺
【主权项】:
一种PCB用改进型活化液,其特征在于,包括1~100g/L含有高锰酸根离子的化合物或者混合物,0.1~20g/L含有亚铁离子、铁离子、铵离子中至少一种离子的化合物或者混合物,余量去离子水。
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