[发明专利]一种PCB用改进型活化液及在PCB通孔和盲孔内生成高分子导电膜的生产工艺在审
申请号: | 201510102929.X | 申请日: | 2015-03-10 |
公开(公告)号: | CN104744974A | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 章晓冬;刘江波 | 申请(专利权)人: | 广州市天承化工有限公司 |
主分类号: | C09D1/00 | 分类号: | C09D1/00;H05K3/42;C08J5/18 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 巩克栋,杨晞 |
地址: | 510990 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种PCB用改进型活化液,包括1~100g/L含有高锰酸根离子的化合物或者混合物,0.1~20g/L含有亚铁离子、铁离子、铵离子中至少一种离子的化合物或者混合物,余量去离子水。本发明的PCB用改进型活化液中含有的亚铁离子、铁离子、铵离子中一种离子或者至少两种离子,使活化反应在相对较低的温度即可实现,与传统工艺条件相比降低了能耗;并且可同时满足硬板和软板的活化处理要求,同时解决由于传统活化液具有强氧化性,活化槽必须采用可耐高温和可耐强氧化的材料制备、设备成本较高的问题。本发明通过对活化液进行改进,降低了能耗,降低了设备成本,扩大了产品的适用范围。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 改进型 活化 盲孔内 生成 高分子 导电 生产工艺 | ||
【主权项】:
一种PCB用改进型活化液,其特征在于,包括1~100g/L含有高锰酸根离子的化合物或者混合物,0.1~20g/L含有亚铁离子、铁离子、铵离子中至少一种离子的化合物或者混合物,余量去离子水。
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