[发明专利]衬底处理装置及半导体器件的制造方法在审
申请号: | 201510102951.4 | 申请日: | 2015-03-09 |
公开(公告)号: | CN106032572A | 公开(公告)日: | 2016-10-19 |
发明(设计)人: | 板谷秀治 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立国际电气 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;H01J37/32;H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军;李文屿 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 实现抑制形成特性不连续的膜、成品率高的衬底处理装置和半导体器件的制造方法。衬底处理装置包括:处理室;衬底载置台;使衬底载置台旋转的旋转部;多个原料气体供给构造;原料气体供给部;原料气体排气构造;分别与原料气体排气构造连接的多个原料气体排气管;具有多个原料气体排气管并经由原料气体排气构造将处理室的气氛排出的原料气体排气部;多个反应气体供给构造;反应气体供给部;多个反应气体排气构造;分别与反应气体排气构造连接的多个反应气体排气管;具有多个反应气体排气管并经由反应气体排气构造将处理室的气氛排出的反应气体排气部;分别设于反应气体排气管的多个反应气体压力检测器。 | ||
搜索关键词: | 衬底 处理 装置 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种衬底处理装置,包括:处理室;衬底载置台,其设于所述处理室内,将衬底载置部呈圆周状地配置;旋转部,其使所述衬底载置台旋转;原料气体供给构造,多个原料气体供给构造呈圆周状地配置在所述衬底载置台的上方;原料气体供给部,其经由所述多个原料气体供给构造向所述原料气体供给构造的下方区域供给原料气体;原料气体排气构造,其与所述多个原料气体供给构造分别对应地设置,将所述原料气体供给构造的下方区域的气氛排出;多个原料气体排气管,分别与所述原料气体排气构造连接;原料气体排气部,具有所述多个原料气体排气管,并经由所述原料气体排气构造将所述处理室的气氛排出;多个反应气体供给构造,设于所述衬底载置台的上方,配置于所述原料气体供给构造之间;反应气体供给部,其经由所述多个反应气体供给构造向所述反应气体供给构造的下方区域供给反应气体;多个反应气体排气构造,其与所述多个反应气体供给构造分别对应地设置,将所述反应气体供给构造的下方区域的气氛排出;多个反应气体排气管,分别与所述反应气体排气构造连接;反应气体排气部,具有所述多个反应气体排气管,并经由所述反应气体排气构造将所述处理室的气氛排出;多个反应气体压力检测器,分别设于所述反应气体排气管;以及控制部,至少控制所述原料气体供给部、所述原料气体排气部、所述反应气体供给部、所述反应气体排气部和所述反应气体压力检测器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立国际电气,未经株式会社日立国际电气许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510102951.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的