[发明专利]一种基于光子晶体结构的微带贴片天线有效
申请号: | 201510103419.4 | 申请日: | 2015-03-10 |
公开(公告)号: | CN104681973B | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 滕兆朋;刘志清;张晓燕;喻易强;吴海龙;殷星;徐翠;王学仁 | 申请(专利权)人: | 中天宽带技术有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/52 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人: | 卢海洋 |
地址: | 226400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于光子晶体结构的微带贴片天线,包括介质基板,介质基板的背面设有金属接地层,介质基板正面的中央设有辐射枝节,辐射枝节为镜像对称的四螺旋结构,且其四周环绕有光子晶体禁带层,光子晶体禁带层由若干周期排列的金属贴片组成,金属贴片的中央通过导电过孔与金属接地层连接,金属接地层通过馈电端口与辐射枝节连接,馈电端口的端部通过SMA接头与外界进行信号传输。本发明在辐射枝节周围引入光子晶体禁带层,有效解决了微带天线增益低和宽带窄的缺点,且两者间隔一定距离,降低相互之间的互耦,有效确保了天线的工作特性;此外,辐射枝节的结构能有效增加电流路径,实现天线的小型化。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 光子 晶体结构 微带 天线 | ||
【主权项】:
一种基于光子晶体结构的微带贴片天线,其特征在于:包括介质基板,所述介质基板的背面设有金属接地层,所述介质基板正面的中央设有辐射枝节,所述辐射枝节为镜像对称的四螺旋结构,且其四周环绕有光子晶体禁带层,所述光子晶体禁带层由若干周期排列的金属贴片组成,所述金属贴片的中央通过导电过孔与金属接地层连接,所述金属接地层通过馈电端口与辐射枝节连接,所述馈电端口的端部通过SMA接头与外界进行信号传输;所述金属贴片包括中心部,所述中心部的中央与导电过孔导通,所述中心部的边沿设有多条顺时针间隔排列的L形第一金属微带线和第二金属微带线。
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