[发明专利]高压ESD保护电路有效
申请号: | 201510104607.9 | 申请日: | 2015-03-10 |
公开(公告)号: | CN106033756B | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 张辉;张国俊;周乐 | 申请(专利权)人: | 华润微电子(重庆)有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 401331 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明提供一种高压ESD保护电路,用于泄放由IO PAD流入的ESD电流,其至少包括:位于电源电压和所述IO PAD之间的GDPMOS泄放单元;位于所述IO PAD和地之间的与所述GDPMOS泄放单元连接的辅助泄放单元,以及与所述辅助泄放单元连接的GGNMOS泄放单元;其中,所述辅助泄放单元用以提供所述GGNMOS泄放单元的辅助泄放路径。本发明的辅助泄放单元能够提供所述GGNMOS泄放单元的辅助泄放路径,改善了ESD能力;利用针对高压工艺的堆叠结构,一方面可以提高电路的ESD能力,另一方面可以提高整个高压ESD保护电路的触发电压和抗噪声能力,从而避免了噪声造成整个高压ESD保护电路的误动作。 | ||
搜索关键词: | 高压 esd 保护 电路 | ||
【主权项】:
1.一种高压ESD保护电路,用于泄放由IO PAD流入的ESD电流,其特征在于,所述高压ESD保护电路至少包括:位于电源电压和所述IO PAD之间的GDPMOS泄放单元;位于所述IO PAD和地之间的与所述GDPMOS泄放单元连接的辅助泄放单元,以及连接于所述辅助泄放单元和地之间的GGNMOS泄放单元;其中,所述辅助泄放单元用以提供所述GGNMOS泄放单元的辅助泄放路径;所述GGNMOS泄放单元至少包括第一高压NMOS晶体管,所述辅助泄放单元至少包括第二高压NMOS晶体管,所述第一高压NMOS晶体管与所述第二高压NMOS晶体管串联形成堆叠结构;所述辅助泄放单元还包括第一寄生三极管,第一寄生电阻,第二寄生三极管和第二寄生电阻;其中,所述第二高压NMOS晶体管的漏极与所述第一寄生三极管和所述第二寄生三极管的集电极连接,所述第一寄生三极管的发射极与所述第二高压NMOS晶体管的源极连接,所述第一寄生三极管的基极与所述第一寄生电阻的一端连接,所述第一寄生电阻的另一端与所述第二高压NMOS晶体管的源极连接,所述第二寄生三极管的发射极接地,所述第二寄生三极管的基极与所述第二寄生电阻的一端连接,所述第二寄生电阻的另一端接地。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的