[发明专利]免针连接头模块有效
申请号: | 201510106144.X | 申请日: | 2015-03-11 |
公开(公告)号: | CN106031807B | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 迟永宏;蔡贤治;李志文;谢丰仰 | 申请(专利权)人: | 怡安医疗器材股份有限公司 |
主分类号: | A61M5/32 | 分类号: | A61M5/32;A61M5/158 |
代理公司: | 11240 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 李静;马强 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;TW |
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摘要: | 一种免针连接头模块,包括:一导流座,导流座的周围包含有一超音波熔接部;一弹性阀体,设置于导流座的上座部上并套设于上座部的导流管;以及一套筒,套筒的一套筒基部的内壁的上方形成有一内环底平面,内环底平面相对于套筒基部内缩,套筒基部的内壁定义出一环壁限位部,其中套筒套置于弹性阀体的外部并与导流座组接,使内环底平面接触超音波熔接部,且环壁限位部贴合于导流座的一座体侧部,使套筒能稳固地设置于导流座上,用以提高超音波熔接部与环壁限位部之间超音波熔接的成功率。 | ||
搜索关键词: | 免针连 接头 模块 | ||
【主权项】:
1.一种免针连接头模块,其特征在于,所述免针连接头模块包括:/n一导流座,所述导流座上沿所述导流座的一中心轴开设有一导流通道,所述导流通道连通所述导流座的一上座部及一下座部,所述上座部设置有一导流管,所述导流管连通于所述导流通道,所述上座部的周围包含有一超音波熔接部;/n一弹性阀体,其设置于所述上座部上并套设于所述导流管,所述弹性阀体的一顶阀面开设有一气密缝,所述导流管的一受纳管口藏纳于所述弹性阀体之中且位于所述气密缝下方;以及/n一套筒,所述套筒的一套筒基部的内壁的上方形成有一内环底平面,所述内环底平面相对于所述套筒基部内缩,从而对所述套筒定义出一基部内口径,所述套筒基部对所述套筒定义出一基部外口径,所述基部外口径大于所述基部内口径,所述套筒基部的内壁定义出一环壁限位部,/n其中所述套筒套置于所述弹性阀体外部并与所述导流座组接,使所述内环底平面接触于所述超音波熔接部,且所述环壁限位部套接于所述导流座的一座体侧部,使所述套筒能稳固地设置于所述导流座上,用以提高所述超音波熔接部与所述环壁限位部之间超音波熔接的成功率;/n其中所述套筒与所述导流座结合后共同定义出一主腔室,所述弹性阀体位于所述主腔室中;/n其中,所述上座部的周围还包含一无熔接部,所述无熔接部形成于所述超音波熔接部上并截断所述超音波熔接部,使所述超音波熔接部形成两个相对设置的截断面,且所述无熔接部相对于所述超音波熔接部凹陷,使所述无熔接部与所述两个相对设置的截断面共同定义为一无熔接缺口,所述无熔接缺口连通于所述主腔室;/n其中,所述座体侧部还凹设有一侧凹槽,所述侧凹槽向下连通于所述免针连接头模块的外界,所述侧凹槽向上连通于所述无熔接缺口;/n其中,所述弹性阀体呈中空,且由所述弹性阀体的所述顶阀面至所述弹性阀体的一环底阀面之间,依序为一阀体头部、阀体颈部、阀体肩部、阀体腰部及阀体基部;其中所述套筒的一顶端为一插入口,所述阀体头部位于所述插入口,且封堵于所述插入口,由所述插入口至所述套筒的基部依序为一套筒头部、套筒肩部、套筒腰部及套筒基部,其中,所述套筒头部及所述套筒肩部的内壁与所述阀体头部及所述阀体颈部的外壁之间界定出一上腔间隙,所述套筒肩部、所述套筒腰部及所述套筒基部的内壁与所述阀体肩部、所述阀体腰部及所述阀体基部的外部界定出一下腔间隙,所述阀体肩部的外壁的一部分定义为一肩部斜坡,所述肩部斜坡抵贴于所述套筒肩部的内壁,所述阀体肩部的外壁的另一部分凹陷成一导气凹口,所述导气凹口相对于所述肩部斜坡较为凹陷,所述导气凹口连通所述上腔间隙及所述下腔间隙;/n其中,灭菌用蒸气能由所述侧凹槽及所述无熔接缺口进入所述主腔室,而进入所述主腔室的灭菌用蒸气能沿所述下腔间隙流动至上腔间隙,以对所述主腔室进行灭菌;/n其中,所述座体侧部还凸设有多个凸块,所述多个凸块彼此间隔设置,所述多个凸块用以与所述环壁限位部的一内侧壁产生紧配合接触;/n其中,所述套筒肩部的一上平面为一肩部上平面,所述肩部上平面定义为一熔接用超音波施加处,用以接受一熔接用超音波,从而使所述内环底平面与所述超音波熔接部之间彼此熔接。/n
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