[发明专利]等离子体处理装置和薄膜晶体管的制造方法有效
申请号: | 201510106294.0 | 申请日: | 2015-03-11 |
公开(公告)号: | CN104916534B | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 藤永元毅;宇贺神肇 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065;H01L29/786;H01J37/32 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明在于提供一种能够在薄膜晶体管的制造步骤中抑制腐蚀的发生并且对含有铝的电极进行图案化的等离子体处理装置等。等离子体处理装置(2)对形成有薄膜晶体管(4a、4b)的基板(F)实施等离子体处理,进行上述等离子体处理的处理容器(21)具备用于载置基板(F)的载置台(231)。真空排气部(214)进行处理容器(21)内的真空排气,从氢气供给部(262)供给作为等离子体产生用的气体的氢气。等离子体发生部(24)将上述等离子体产生用的气体等离子体化,进行在含有铝的金属膜的上层侧形成被图案化的抗蚀剂、通过含有氯的蚀刻气体对上述金属膜进行了蚀刻处理的基板的处理。 | ||
搜索关键词: | 等离子体 处理 装置 薄膜晶体管 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管的制造方法,其特征在于,包括:在处理容器内配置在含有铝的金属膜的上层侧形成有图案化的抗蚀剂膜、通过含有氯的蚀刻气体对所述金属膜进行了蚀刻处理的基板的步骤;对所述处理容器内进行真空排气并且对该处理容器内供给作为等离子体产生用的气体的氢气的步骤;和使供给到所述处理容器内的等离子体产生用的气体等离子体化,将附着于所述基板的氯除去的步骤,将附着于所述基板的氯除去的步骤在0.667Pa以上、13.3Pa以下的压力范围内进行。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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