[发明专利]高密度铜蚀刻线路板的制备方法有效
| 申请号： | 201510106754.X | 申请日： | 2015-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN104821280A | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 王庆军;徐厚嘉;林晓辉;刘升升 | 申请（专利权）人： | 上海蓝沛新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201262 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高密度铜蚀刻线路板的制备方法，其中，所述高密度铜蚀刻线路板的制备方法至少包括：制备模具，所述模具表面具有与所述高密度铜蚀刻线路板所要制备的导电线路图形相匹配的模具图形；提供覆铜基底，所述覆铜基底表面具有铜金属层；在所述覆铜基底上形成成型层；通过所述模具在所述成型层中形成与所述模具图形相匹配的成型层图形；将所述成型层图形从所述成型层转移到所述覆铜基底的铜金属层，形成所述高密度铜蚀刻线路板所要制备的导电线路。本发明能够制备线宽、线距范围在2μm～50μm的细线条导电线路图形；采用本发明制备而成的高密度铜蚀刻线路板，相比于传统线路板，能够大大减小布线面积，提高布线密度。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 蚀刻 线路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高密度铜蚀刻线路板的制备方法，其特征在于，所述高密度铜蚀刻线路板的制备方法至少包括：制备模具，所述模具表面具有与所述高密度铜蚀刻线路板所要制备的导电线路图形相匹配的模具图形；提供覆铜基底，所述覆铜基底表面具有铜金属层；在所述覆铜基底上形成成型层；通过所述模具在所述成型层中形成与所述模具图形相匹配的成型层图形；将所述成型层图形从所述成型层转移到所述覆铜基底的铜金属层，形成所述高密度铜蚀刻线路板所要制备的导电线路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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