[发明专利]一种基于AlGaN/GaN HEMT的生物表面微流道制备方法有效
申请号: | 201510107077.3 | 申请日: | 2015-03-11 |
公开(公告)号: | CN104815708A | 公开(公告)日: | 2015-08-05 |
发明(设计)人: | 王智勇;王青;高鹏坤;张绵 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00;B81C1/00 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 沈波 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种基于AlGaN/GaN HEMT的生物表面微流道制备方法微流道工艺,该工艺包括以下步骤,使用MOCVD、PECVD等外延生长AlGaN/GaN HEMT的异质结材料结构;制作源漏金属形成欧姆接触;制备微流道;使用PECVD设备生长SiN钝化层。其中微流道制备方法使用双层胶工艺。实现快速的生物样品制备、反应、检测分析集成化。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 algan gan hemt 生物 表面 微流道 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种基于AlGaN/GaN HEMT的生物表面微流道制备方法微流道工艺,该工艺包括以下步骤,S1使用MOCVD、PECVD外延生长AlGaN/GaN HEMT的异质结材料结构;S2制作源漏金属形成欧姆接触;S3制备微流道;1)在HEMT表面均匀涂上第一层光刻正胶;2)使用步进投影光刻机进行曝光,显影,在厚度10μm的正胶膜上形成第一层胶窗口,即微流道的底部窗口;3)采用涂布材料涂在底层胶表面,隔离上下层胶体;4)涂上负lift‑out图形工艺胶,厚度为1.0um;5)使用步进投影光刻机进行曝光;形成双层胶微流道完整的胶型结构;6)采用ICPCVD设备,淀积SiN腔体材料,腔壁厚度约为10um;7)使用剥离液剥离所有胶体,形成高10um左右微流道;S4使用PECVD设备生长SiN钝化层。
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