[发明专利]晶圆保持器在审
| 申请号： | 201510107099.X | 申请日： | 2015-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN106033738A | 公开（公告）日： | 2016-10-19 |
| 发明（设计）人： | 大石隆宏;黄健宝;黄灿华;薛士雍 | 申请（专利权）人： | 汉民科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾台北巿大*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种晶圆保持器，其包含保持器主体、支撑件及限制件。保持器主体具有圆形通孔。支撑件包含支撑主体及多数个支撑脚。支撑主体固定于圆形通孔上，而支撑脚间隔环设于支撑主体的内侧壁，用以支撑晶圆。限制件固定于支撑主体上，且位于相邻两支撑脚之间，其中限制件设置对应朝向该晶圆的一平边，用以限制晶圆产生转动。借由上述技术方案，本发明一种晶圆保持器不但能够限制晶圆在制造过程中产生转动或位移，而且使晶圆的表面可有效均匀受热，从而大幅提升工艺良率。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 | ||
【主权项】：
一种晶圆保持器，其特征在于包含：保持器主体，具有圆形通孔；支撑件，其中该支撑件包含：支撑主体，固定于该圆形通孔上；及多数个支撑脚，间隔环设于该支撑主体的内侧壁，用以支撑晶圆；及限制件，固定于该支撑主体上，且位于相邻两支撑脚之间，其中该限制件设置对应朝向该晶圆的一平边，用以限制该晶圆产生转动。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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