[发明专利]提供方向性热传的枝晶构造成长方法有效
| 申请号： | 201510107608.9 | 申请日： | 2015-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN106032580B | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 王振兴;王瑜庆;吴家毓 | 申请（专利权）人： | 远东科技大学 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种提供方向性热传的枝晶构造成长方法，包含下列步骤：A.提供一基材，该基材上设有复数晶体成核点；B.将该基材利用沈积法将复数金属离子沈积在该基材上，使前述金属离子在前述晶体成核点上成长一枝晶，而前述枝晶彼此间具有一间距。进而，在使用时，将前述基材接触一热源，使热量由该基材往前述枝晶产生方向性热传，或是将前述枝晶设置在热源处，以将该热源的热由该枝晶往该基材方向传递，以前述枝晶的碎形结构提供足够的散热面积及接触面积。 | ||
| 搜索关键词： | 提供 方向性 构造 成长 方法 | ||
【主权项】：
1.一种提供方向性热传的枝晶构造成长方法，其特征在于：包含下列步骤：A.提供一基材，该基材上有间隔设有复数晶体成核点；B.将该基材利用沈积法将复数金属离子沈积在该基材上，前述金属离子在前述晶体成核点上成长一枝晶，而前述枝晶彼此间具有一间距，该枝晶包含一主枝及连接该主枝之至少一分枝，枝晶的高度与断面对角线长度的比值大于2，以提供足够作为热交换的空间，前述枝晶的长度尺寸为1mm～5mm，前述枝晶彼此间的该间距至少为0.1mm～0.5mm，前述枝晶在该基材上的密度为3根/cm2～15根/cm2；C.该基材及该枝晶并镀上一抗氧化层。
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