[发明专利]亚微米级精密升降装置有效

专利信息
申请号: 201510108120.8 申请日: 2015-03-12
公开(公告)号: CN104681103B 公开(公告)日: 2016-11-30
发明(设计)人: 李增强;宋雨轩;孙涛;胡振江;赵学森 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: G12B5/00 分类号: G12B5/00
代理公司: 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 代理人: 高媛
地址: 150000 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 亚微米级精密升降装置,属于微位移技术领域。具有高灵敏度和灵活性,结构简单、调整方便、能够达到亚微米级精度,且成本低廉。基座上固定有导杆锁紧支架及与X向滚动导轨滑块滑动连接的X向滚动导轨一,基座的安装孔内装有滚珠导套,导杆锁紧支架内固定有导杆锁紧套环,X向滑块与X向滚动导轨滑块一和滑块连接板固接,X向滑块与滚针导向器连接;与X向滚动导轨滑块二滑动连接的X向滚动导轨二与Z向滑块固接,X向滚动导轨滑块二与滑块连接板固接,Z向滑块与升降导杆固接,升降导杆与滚珠导套和导杆锁紧套环相配合;微分头通过安装在微分头支座内的微分头锁紧套环锁紧,微分头通过联轴器与滚针导向器相连。本发明用于亚微米级升降场合。
搜索关键词: 微米 精密 升降 装置
【主权项】:
一种亚微米级精密升降装置,包括基座(1)、螺旋机构、楔块机构及锁紧机构;其特征是:所述的螺旋机构包括微分头支座(7)、滚针导向器(8)、联轴器(9)、微米级的微分头(10)及微分头锁紧套环(11);所述的楔块机构包括Z向滑块(14)、X向滚动导轨一(15)、X向滚动导轨滑块一(16)、滑块连接板(17)、X向滑块(18)、X向滚动导轨二(19)及X向滚动导轨滑块二(20);所述的锁紧机构包括两个滚珠导套(2)、两个导杆锁紧套环(4)、两个导杆锁紧支架(5)及两个升降导杆(6);所述的基座(1)上固定有X向滚动导轨一(15),所述的X向滚动导轨滑块一(16)与X向滚动导轨一(15)滑动连接;基座(1)上设有两个平台(1‑1),所述的两个平台(1‑1)位于X向滚动导轨一(15)的外侧,两个平台(1‑1)相对于基座(1)的X向中心线对称设置,每个平台(1‑1)上均设有一个安装孔,每个所述的安装孔内匹配装有一个滚珠导套(2),所述的两个导杆锁紧支架(5)沿X向固定在基座(1)上;每个导杆锁紧支架(5)上端中部设有轴孔,轴孔的侧壁沿轴向开缝,每个轴向开缝的轴孔内分别固定装有一个所述的导杆锁紧套环(4),导杆锁紧套环(4)与滚珠导套(2)同轴设置;所述的X向滑块(18)的下端面为水平面且与X向滚动导轨滑块一(16)固接,X向滑块(18)的上端面为斜面,X向滑块(18)的斜面与所述的滑块连接板(17)贴合并固接,X向滑块(18)的后端中部与所述的滚针导向器(8)连接;所述的Z向滑块(14)的上端面为水平面,Z向滑块(14)的下端面为斜面,Z向滑块(14)的斜面与所述的X向滚动导轨二(19)贴合且固接,X向滚动导轨二(19)与所述的X向滚动导轨滑块二(20)滑动连接,X向滚动导轨滑块二(20)的下端面与滑块连接板(17)上端面贴合且固接,由Z向滑块(14)和X向滑块(18)组成楔形滑块;Z向滑块(14)下端面与所述的两个升降导杆(6)固接,两个升降导杆(6)各与相对应的滚珠导套(2)和导杆锁紧套环(4)相配合;基座(1)的后端固定有所述的微分头支座(7),微分头支座(7)上设有安装孔,微分头支座(7)的安装孔内固定有所述的微分头锁紧套环(11),所述的微米级的微分头(10)通过微分头锁紧套环(11)锁紧固定,微米级的微分头(10)的输出杆通过联轴器(9)与滚针导向器(8)相连;所述的Z向滑块(14)的斜面的斜度与X向滑块(18)的斜面的斜度相同均为1:10。
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