[发明专利]一种散热型智能接线盒有效
| 申请号： | 201510108606.1 | 申请日： | 2015-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN105281659B | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 王永帅;全鹏;张圣成;于俊;夏登福;夏吉东 | 申请（专利权）人： | 常州天合光能有限公司 |
| 主分类号： | H02S40/34 | 分类号： | H02S40/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所33233 | 代理人： | 郭小丽 |
| 地址： | 213031 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热型智能接线盒，包括盒体(1)，盒盖(2)以及设置于盒体(1)内的含有智能芯片的PCB(3)，其特征在于所述PCB(3)通过导热性能能良好的灌封胶(4)封装在盒体(1)内，当盒盖(2)与盒体(1)盖合时，至少部分盒盖(2)可与灌封胶(4)接触，所述盒盖(2)具有向盒体(1)伸出的凹陷部(21)，且当盒盖(2)与盒体(1)盖合时，该凹陷部(21)与灌封胶(4)接触，所述凹陷部(21)具有一个平的底面。它解决了现有智能接线盒的散热慢、内部芯片工作温度高的问题。本发明形成了一个由智能芯片到外部空间的高效、可靠的散热通道，大大降低了智能接线盒中芯片的温度。本发明具有结构简单、散热效果好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 智能 接线 | ||
【主权项】：
一种散热型智能接线盒，包括盒体(1)，盒盖(2)以及设置于盒体(1)内的含有智能芯片的PCB(3)，其特征在于：所述PCB(3)通过导热性能良好的灌封胶(4)封装在盒体(1)内，当盒盖(2)与盒体(1)盖合时，至少部分盒盖(2)可与灌封胶(4)接触,所述盒盖(2)具有向盒体(1)伸出的凹陷部(21)，且当盒盖(2)与盒体(1)盖合时，该凹陷部(21)与灌封胶(4)接触，所述凹陷部(21)具有一个平的底面。
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