[发明专利]封装模块及其基板结构有效
| 申请号： | 201510109130.3 | 申请日： | 2015-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN106033753B | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 余俊贤;胡竹青;许诗滨 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/13 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装模块及其基板结构，该基板结构包括：一第一绝缘层；一第一线路层，其结合于该第一绝缘层；多个第一导电柱体，其设于该第一绝缘层中并电性连接该第一线路层；一第二线路层，其设于该第一绝缘层上并电性连接该些第一导电柱体；多个第二导电柱体与多个导电凸块，其设于该第二线路层上；以及一第二绝缘层，其设于该第一绝缘层、第二线路层、第二导电柱体与导电凸块上，且该第二绝缘层上具有外露该些导电凸块的一开口，故若应用于相机镜头，可将感测器元件设于该开口中，以降低整体封装模块的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 模块 及其 板结 | ||
【主权项】：
1.一种基板结构，应用于相机镜头，其特征在于，该基板结构包括：一第一绝缘层，其具有相对的第一表面及第二表面；一第一线路层，其嵌埋并结合于该第一绝缘层的第一表面，且该第一线路层的部分表面外露于该第一绝缘层的第一表面；多个第一导电柱体，其设于该第一绝缘层中并电性连接该第一线路层；一电路件，其设于该第一绝缘层的第二表面上，且该电路件上形成有多个开孔，以令该第一导电柱体的端面外露于该开孔；一第二线路层，其设于该第一绝缘层的第二表面上，该第二线路层沿伸至该些开孔中以电性连接该些第一导电柱体，并通过所述多个第一导电柱体电性连接该第一线路层；多个第二导电柱体与多个导电凸块，其设于该第二线路层上；以及一第二绝缘层，其设于该第一绝缘层的第二表面上并包覆该第二线路层、所述多个第二导电柱体与所述多个导电凸块，该第二导电柱体的一端面外露于该第二绝缘层，且该第二绝缘层形成有至少一开口，以令所述多个导电凸块外露于该开口。
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