[发明专利]一种插件方法有效
| 申请号： | 201510109537.6 | 申请日： | 2015-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN106034384B | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 严永农 | 申请（专利权）人： | 深圳市堃琦鑫华股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 518129 广东省深圳市龙岗区坂*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 为克服现有PCBA组装技术中机械化自动插装元器件时因震动造成的PCBA可靠性缺陷以及易造成元器件脱落问题；或因弯脚而造成的空洞、虚焊等问题，本发明提供了一种PCB板或PCBA插件方法，包括采用插件机在PCB板或PCBA上插装元器件，其特征在于，所述PCB板或PCBA设置于弹性体上；所述弹性体的邵氏硬度为10‑50，拉伸强度为5‑40kg/cm2，断裂伸长率为300‑700％，撕裂强度为5‑30kg/cm。采用本发明提供的方法插装元器件时，可使元器件在不弯曲的状态下有效的定位于PCB板或PCBA上的通孔内，减少因元器件脚弯曲而造成的空焊、半焊等焊接品质问题。同时，上述弹性体可有效的吸收插件机碰撞PCB板或PCBA而产生的振动，避免因震动造成的PCBA可靠性缺陷以及元器件脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 插件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种插件方法，包括采用插件机在PCB板或PCBA上插装元器件，其特征在于：将弹性体设置于用于放置所述PCB板或PCBA的平台上，将所述PCB板或PCBA设置于所述弹性体上；所述弹性体的邵氏硬度为10‑50，拉伸强度为5‑40kg/cm2，断裂伸长率为300‑700％，撕裂强度为5‑30kg/cm；所述元器件的针脚穿过所述PCB板或所述PCBA上的通孔插入所述弹性体上；所述弹性体的上表面粗糙度大于下表面粗糙度。
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