[发明专利]一种表面贴装方法有效
| 申请号： | 201510110284.4 | 申请日： | 2015-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN106034385B | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 严永农 | 申请（专利权）人： | 深圳市堃琦鑫华股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 518129 广东省深圳市龙岗区坂*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 为克服现有PCBA组装技术中的表面贴装工艺易造成锡膏、偏移、飞件的问题，本发明提供了一种表面贴装方法，包括将待贴装元器件的PCB板或PCBA置于弹性体上，然后在PCB板或PCBA上表面贴装元器件；所述弹性体的回弹系数为2‑30％，应力系数为700pa以下。采用本发明提供的方法进行表面贴装工艺时，弹性体具有一定的刚性，可有效的对PCB板进行支撑，同时，弹性体具有一定的弹性，在受力时会适当变形，以适应过大的压力，并且在外力撤销时可迅速恢复至原始形态，以适应下一块PCB板的贴装。该弹性体可有效的对PCB板进行支撑，保持对PCB板支撑和固定的稳定性，避免出现脱离锡膏、偏移、飞件等现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 方法 | ||
【主权项】：
1.一种表面贴装方法，其特征在于，包括将待贴装元器件的PCB板或PCBA置于弹性体上，所述弹性体上具有容纳孔，容纳孔用于在双面贴装元器件时容纳先贴装于PCB板或PCBA的一表面上的元器件，然后在PCB板或PCBA上表面贴装元器件，且贴装元器件的过程中所述弹性体用于支撑和固定相应的PCB板或PCBA；所述弹性体的回弹系数为2‑30％以使外力撤销时所述弹性体迅速恢复至原始状态，应力系数为700pa以下；所述弹性体的邵氏硬度为10‑50，拉伸强度为5‑40kg/cm2，断裂伸长率为300‑700％，撕裂强度为5‑30kg/cm。
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