[发明专利]激光晶化装置有效
| 申请号： | 201510111851.8 | 申请日： | 2015-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN105321850B | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 秋秉权;安尚薰;郑炳昊;赵珠完 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/268;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 李盛泉;孙昌浩 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种激光晶化装置。根据本发明的一个实施例的激光晶化装置包括：激光发生器，发生入射激光光束；光学系统，对所述入射激光光束进行光转换而制造射出激光光束；以及工作台，搭载有对象基板，该对象基板形成有被所述射出激光光束照射而被激光晶化的对象薄膜，所述光学系统包括：脉冲扩展及上下翻转模块，增加所述入射激光光束的脉冲持续时间的同时上下翻转入射激光光束的脉冲形状。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 化装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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