[发明专利]印刷电路板和具有印刷电路板的电子组件封装件有效
| 申请号： | 201510112066.4 | 申请日： | 2015-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN106034375B | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 朴鲁逸;申珉浩;李司镛;金恩实 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金光军;孙丽妍 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了印刷电路板和具有印刷电路板的电子组件封装件，该印刷电路板包括：被划分为多个单元的基板；以及形成在基板的两个表面上的抗蚀剂，其中，抗蚀剂具有沿着多个单元之间的锯切线形成在抗蚀剂中的凹槽。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 具有 电子 组件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，包括：基板，被划分成多个单元；以及抗蚀剂，形成在所述基板的两个表面上，其中，所述抗蚀剂具有沿着所述多个单元之间的锯切线而在所述抗蚀剂中形成的凹槽。
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