[发明专利]阵列基板与其配向方法有效
| 申请号： | 201510112982.8 | 申请日： | 2015-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN106033162B | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 郑博文;张敏宏 | 申请（专利权）人： | 中华映管股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1337 | 分类号： | G02F1/1337 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;丛芳 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阵列基板与其配向方法，该阵列基板包含基板、像素电路、走线、配向膜以及平坦层。基板包含显示区以及周边区。像素电路设置于显示区。走线设置于周边区，并与像素电路连接。配向膜设置于显示区与周边区。平坦层设置于周边区，借此平坦化周边区。根据本发明的阵列基板，通过设置平坦层，在阵列基板进行配向步骤时，配向工艺不会被走线的间距所影响。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 与其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包含：基板，其包含显示区以及周边区；像素电路，其设置于所述显示区；多条走线，其设置于所述周边区，并与所述像素电路连接；配向膜，其设置于所述显示区与所述周边区并覆盖所述基板与所述走线；以及平坦层，其设置于所述周边区并覆盖所述配向膜，以使所述配向膜位于所述平坦层与所述基板之间，借此平坦化所述周边区。
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