[发明专利]一种集成过滤结构的微型热导检测器及制备方法

摘要

本发明公开了一种集成过滤结构的微型热导检测器及制备方法，在结构上集成微型过滤结构、采用弯形气流沟道、热敏电阻悬空设计、并且基底采用空腔结构，以解决热敏电阻热损耗大、在制作过程中受污染问题，提高了热敏电阻的热响应热性；同时在基底上制备能够与玻璃直接键合的介质膜，解决了热敏电阻封装困难的问题。在制备方法上，在硅片上制备一层介质膜，依次光刻得到热敏电阻、电极、两个气流沟道及其内部的支撑梁和微型过滤结构，并将热敏电阻悬空在气流沟道中，之后在惰性气体下老化热敏电阻，最后在玻璃表面刻蚀得到与硅片表面位置和形状一样的气流沟道外形并与硅片对准键合密封，切割得到微型热导检测器。

主权项

一种集成过滤结构的微型热导检测器，其特征在于，包括基底(8)，基底(8)上制备有一层可与玻璃键合的介质膜，在覆有介质膜的基底(8)上开设有两条气流沟道；其中，第一气流沟道依次由参考臂气体入口(1)、第一弯形气流沟道(31)、参考臂气体出口(6)组成；第二气流沟道依次由测试臂气体入口(9)、第二弯形气流沟道(32)、测试臂气体出口(10)组成；第一弯形气流沟道(31)和第二弯形气流沟道(32)均由直行沟道部分以及该直行沟道部分两端分别设置的弯形沟道部分组成；两弯形气流沟道的直行沟道部分中分别设有两个相同的热敏电阻(4)，每一热敏电阻(4)均通过支撑梁(7)悬空在弯形气流沟道中，所述支撑梁(7)通过对基底(8)上制备的介质膜刻蚀得到；在覆有介质膜的基底(8)上制备有电极(5)，每一组电极(5)通过支撑梁(7)延伸至对应的热敏电阻(4)并连接；该检测器还包括玻璃盖(11)，基底(8)与玻璃盖(11)通过介质膜键合密封；所述玻璃盖(11)上开设有与所述两条气流沟道位置和形状一样的沟槽。