[发明专利]硅基电极及其制作工艺有效
申请号: | 201510115594.5 | 申请日: | 2015-03-17 |
公开(公告)号: | CN106033808B | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
发明(设计)人: | 石东益;杜正恭;刘伟仁;陈秉宏;庄上毅 | 申请(专利权)人: | 石东益;杜正恭;陈秉宏 |
主分类号: | H01M4/1395 | 分类号: | H01M4/1395;H01M4/134;H01M10/0525 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 吴俊 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明揭露一种硅电极的制作工艺,其步骤包括:提供导电基板;于导电基板上形成硅层;以及对硅层的表面执行等离子体改质步骤,其中等离子体改质步骤是将多个原子掺杂于硅层的表面,且于表面形成原子掺杂层。本发明还揭露一种硅电极,包括导电基板、于导电基板上设置表面具有原子掺杂层的硅层、以及设置在原子掺杂层上的有机保护膜层,其中在硅层的表面的原子掺杂层中的原子为氮、磷、硼或者上述任意组合。硅层由硅基材料、黏着剂及助导剂所组成,藉由在硅层表面的原子掺杂层,可以抑制界面反应层的形成,藉此可以提升硅电极的电容量以及循环寿命。 | ||
搜索关键词: | 电极 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种硅基电极的制作工艺,其特征在于,包括:提供导电基板;形成硅层于所述导电基板上;以及对所述硅层的表面执行等离子体改质步骤,所述等离子体改质步骤是将多个原子掺杂于所述硅层的所述表面,且于所述表面形成原子掺杂层。
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