[发明专利]双面可挠性基板片连接成卷的结构

摘要

本发明公开一种双面可挠性基板片连接成卷的结构，包含多个双面可挠性基板片，双面可挠性基板片包含绝缘膜、第一金属层以及第二金属层，第一金属层与第二金属层分别覆盖绝缘膜的下上表面，双面可挠性基板片形成有多个在软板导通孔预定位置的贯穿孔；成对的第一假接片与第二假接片，放置于双面可挠性基板片的下上表面的相邻边缘区域，第一假接片接触第一金属层，第二假接片接触第二金属层，第一假接片包含一第一粘性覆盖膜与一第一导电片，第二假接片包含一第二粘性覆盖膜与一第二导电片，第一粘性覆盖膜具有多个第一定位孔，第二粘性覆盖膜具有多个第二定位孔，压合该第一假接片与第二假接片以机械地与电性地连接两两相邻的双面可挠性基板片。

主权项

一种双面可挠性基板片连接成卷的结构，其特征在于，包含：多个双面可挠性基板片，每一双面可挠性基板片包含一绝缘膜、一第一金属层以及一第二金属层，其中该第一金属层与该第二金属层分别覆盖该绝缘膜的下上表面，该些双面可挠性基板片形成有多个在软板导通孔预定位置的贯穿孔，该些贯穿孔贯穿该绝缘膜、该第一金属层与该第二金属层，并且该些双面可挠性基板片为两两并排排列，该些双面可挠性基板片形成有多个基板定位孔；以及成对的至少一第一假接片与至少一第二假接片，分别放置于该些双面可挠性基板片的下上表面的相邻边缘区域，该些第一假接片接触该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，该些第二假接片接触该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层，其中该第一假接片包含一第一粘性覆盖膜与一第一导电片，并且该第二假接片包含一第二粘性覆盖膜与一第二导电片，其中该第一粘性覆盖膜具有多个第一定位孔，该第二粘性覆盖膜具有多个第二定位孔，并以压合该第一假接片与该第二假接片的方式以机械地与电性地连接两两相邻的双面可挠性基板片，其中该第一粘性覆盖膜粘接至该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，并使该第一导电片电性导通该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，该第二粘性覆盖膜粘接至该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层，并使该第二导电片电性导通该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层，而该第一导电片的尺寸小于该第一粘性覆盖膜的尺寸，以使该第一导电片被该第一粘性覆盖膜完全包覆，并且该第二导电片的尺寸小于该第二粘性覆盖膜的尺寸，以使该第二导电片被该第二粘性覆盖膜完全包覆，借以使得该些双面可挠性基板片被衔接成一双面可挠性基板卷带；其中该些第一定位孔与该些第二定位孔纵向对准于该些基板定位孔，其中该第一假接片的该些第一定位孔位于第一导电片之外，该第二假接片的该些第二定位孔位于第二导电片之外，并且该些第一假接片与第二假接片为条状并且其长度以留有间隙的方式不延伸切齐至由该些双面可挠性基板片的未压合侧所构成的成卷侧边。