[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201510116651.1 申请日: 2015-03-17
公开(公告)号: CN106033750B 公开(公告)日: 2018-10-16
发明(设计)人: 林立凡;陈世鹏 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H01L23/485 分类号: H01L23/485;H01L23/49;H01L23/495
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 李昕巍;赵根喜
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种半导体装置包含主动层、源极、漏极、栅极、第一介电层、源极导线、第一源极贯穿结构、第二介电层、源极垫与第二源极贯穿结构。源极置于主动层上且沿第一方向延伸。漏极置于主动层上,且与源极交替排列。栅极分别置于源极与漏极之间。第一介电层覆盖源极、漏极与栅极。源极导线置于第一介电层上。第二介电层覆盖源极导线。源极垫置于第二介电层上,且包含第一源极主干、第一源极分支与源极次分支。第一源极主干沿第一方向延伸。第一源极分支突出于第一源极主干,且置于源极导线上。源极次分支突出于第一源极分支,且置于源极上。在不增加源极漏极之间电容值的情况下,源极垫可降低源极本身的电阻,且漏极垫可降低漏极本身的电阻。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征在于,包含:一主动层;多个源极,置于所述主动层上且沿一第一方向延伸;多个漏极,置于所述主动层上,且与所述多个源极交替排列;多个栅极,分别置于所述多个源极与所述多个漏极之间;一第一介电层,覆盖所述多个源极、所述多个漏极与所述多个栅极;多个源极导线,置于所述第一介电层上;多个第一源极贯穿结构,置于所述第一介电层中,且连接所述多个源极与所述多个源极导线;一第二介电层,覆盖所述多个源极导线;一源极垫,置于所述第二介电层上,其中所述源极垫包含:一第一源极主干,沿着所述第一方向延伸;一第一源极分支,突出于所述第一源极主干,且置于任一的所述多个源极导线上;以及一源极次分支,突出于所述第一源极分支,且置于任一的所述多个源极上;以及多个第二源极贯穿结构,置于所述第二介电层中,且连接所述源极垫与所述多个源极导线。
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