[发明专利]封装设备及封装方法有效
| 申请号： | 201510116972.1 | 申请日： | 2015-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN104701467B | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 赵鑫;崔富毅;纪鹏;张亮 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李相雨;王雪芬 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装设备及封装方法，该封装设备包括：相对设置的上基台和下基台、位于所述上基台与所述下基台之间的支架；激光发射装置，所述激光发射装置包括用于产生激光的激光源以及与所述激光源相连的发射头，所述发射头设置在所述支架上，所述激光源产生的激光通过所述发射头形成方向相反的两束激光束，其中一束激光束射向所述上基台用于对设置在所述上基台的待封装器件进行封装，另一束激光束射向所述下基台用于对设置在所述下基台的待封装器件进行封装。本发明提供的封装设备不但可以提高封装效率，缩短产品的平均生产周期，还实现了激光设备的高效利用。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种封装设备，其特征在于，包括：相对设置的上基台和下基台、位于所述上基台与所述下基台之间的支架；激光发射装置，所述激光发射装置包括用于产生激光的激光源以及与所述激光源相连的发射头，所述发射头设置在所述支架上，所述激光源产生的激光通过所述发射头形成方向相反的两束激光束，其中一束激光束射向所述上基台用于对设置在所述上基台的待封装器件进行封装，另一束激光束射向所述下基台用于对设置在所述下基台的待封装器件进行封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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