[发明专利]基板支撑针、基板支撑装置和基板取放系统有效
| 申请号： | 201510116984.4 | 申请日： | 2015-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN104658959B | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 王小军;石旭;徐志龙;刘大刚;李冬青;许建凡 | 申请（专利权）人： | 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 彭瑞欣,陈源 |
| 地址： | 230012 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板支撑针、基板支撑装置和基板取放系统，所述基板支撑针用于支撑基板，所述基板支撑针包括杆体，所述杆体的支撑端设置有转动件，所述转动件能够沿基板的表面发生滚动。与现有技术相比，本发明可以能够减小对基板的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 装置 基板取放 系统 | ||
【主权项】：
一种基板支撑针，用于支撑基板，所述基板支撑针包括杆体，其特征在于，所述杆体的支撑端设置有转动件，所述转动件能够沿基板的表面发生滚动；所述转动件包括设置在所述杆体的支撑端的滚珠，所述基板能够支撑在所述滚珠顶部；所述杆体内设置有气体通道，所述滚珠设置在所述气体通道的端口处，所述气体通道的侧壁上设置有限定部，该限定部用于限定所述滚珠的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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