[发明专利]一种PCB中金属化半孔的制作方法有效
| 申请号： | 201510117066.3 | 申请日： | 2015-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN104717847B | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 宋建远;彭卫红;刘东;王淑怡 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种PCB中金属化半孔的制作方法。本发明通过先在金属化板边槽孔中填塞塞孔树脂油墨并固化，然后采用冲孔的方式制作金属化板边半孔，可以防止孔内铜层被撕落，避免出现孔内无铜的问题，并且所制作的金属化板边半孔的披锋小，品质好。固化塞孔树脂油墨时，进行两次烤板，先在60℃下烤板60min，再在135℃下烤板45min，可使塞孔树脂油墨固化程度适中，既可防止冲孔时铜层被撕落，制得的金属化板边半孔的披锋最小，又可轻易的将树脂塞孔油墨完全清洗干净。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 金属化 制作方法 | ||
【主权项】：
一种PCB中金属化半孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在多层板上钻板边槽孔和板中槽孔，然后对多层板依次进行沉铜和全板电镀，使槽孔金属化，得金属化板边槽孔和金属化板中槽孔；接着通过正片工艺在多层板上制作外层线路；S2、用塞孔树脂油墨填塞金属化板边槽孔，然后通过烤板使金属化板边槽孔内的塞孔树脂油墨固化；S3、用冲孔机在金属化板边槽孔处冲孔，将金属化板边槽孔的一半除去，形成金属化板边半孔；S4、退洗塞孔树脂油墨，并在多层板上制作阻焊层和进行表面处理，得PCB。
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