[发明专利]发光装置及背光模组有效
| 申请号： | 201510117069.7 | 申请日： | 2015-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN104716252B | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 周革革 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司;武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司11372 | 代理人： | 吴大建,刘华联 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光装置及背光模组，发光装置包括具有第一和第二极脚的基板；设置在基板的上表面上的反射层；设置在反射层的上表面上的荧光层；以及嵌入在反射层与荧光层之间的LED芯片。其中LED芯片通过两根贯穿反射层的导线分别与第一和第二极脚相连。根据本发明的发光装置能够避免端子和导线遮挡LED芯片的光线，由此可以提高发光装置的亮度和均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 背光 模组 | ||
【主权项】：
一种发光装置，所述发光装置包括：具有第一和第二极脚的基板；设置在所述基板的上表面上的反射层；设置在所述反射层的上表面上的用于控制出光颜色的荧光层；以及设置在反射层与荧光层之间的LED芯片，其中所述LED芯片通过两根贯穿所述反射层的导线分别与所述第一和第二极脚相连；在所述基板的下表面上设有散热机构；所述LED芯片包括：嵌入所述反射层的上表面内的衬底；间隔式设在所述衬底的上表面上的N极导电层和P极导电层，其中所述N极导电层和P极导电层分别与贯穿所述衬底的两根所述导线相连；依次设置在所述N极导电层上的外延层和N型半导体层；依次设置在所述P极导电层上的透明导电层和P型半导体层；设置在所述N极导电层与P极导电层之间的绝缘层；以及设在所述绝缘层上方的用于接触所述N型半导体层和P型半导体层的发光层。
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