[发明专利]片材树脂供给方法和半导体封装方法及半导体封装装置

摘要

本发明向半导体封装模(15)的型腔部(25)内供给半导体元件(17)树脂封装所需的适量树脂材料，抑制树脂压缩时型腔部(25)内的树脂流动。本发明的片材树脂供给方法和半导体封装方法及装置将型腔底面部件(21)的上表面高度位置设定为包括型腔侧面部件(22)的上表面高度位置在内的型腔侧面部件(22)的上表面高度以上的高度位置，其次将成型为比型腔底面部件(21)的面积宽的面积的片材树脂(33)载置于型腔底面部件(21)的上表面部，进而在该片材树脂的载置时进行使载置于型腔底面部件(21)的上表面部的片材树脂(33)的周缘部位伸出并重叠到型腔侧面部件(22)的上表面，以在型腔底面部件(21)的外周缘部位设定片材树脂(33)的重叠部(33a)的工序，防止在型腔部(25)内的周边部产生未填充树脂状态的空隙部。

主权项

一种半导体封装方法，通过使用至少具备上模、下模、型腔底面部件和型腔侧面部件的树脂封装模来对半导体基板上的半导体元件进行树脂封装，其中，所述上模用于放置安装有多个半导体元件的半导体基板，所述下模用于利用树脂对所述半导体基板上的半导体元件进行压缩封装，所述型腔底面部件兼作树脂加压部件且具有平坦状的上表面形状并被设置于所述下模，所述型腔侧面部件被嵌装于所述型腔底面部件的外周且兼作所述型腔底面部件的上下引导部件，所述半导体封装方法的特征在于，包括：型腔底面部件高度位置设定工序，将所述型腔底面部件的上表面高度位置设定为包括所述型腔侧面部件的上表面高度位置在内的所述型腔侧面部件的上表面高度以上的高度位置；片材树脂载置工序，在所述型腔底面部件高度位置设定工序之后进行，将具有比所述型腔底面部件的面积宽的面积的片材树脂载置于所述型腔底面部件的上表面部；片材树脂重叠设定工序，在所述片材树脂载置工序中进行，通过使载置于所述型腔底面部件的上表面部的所述片材树脂的周边部位伸出并重叠到所述型腔侧面部件的上表面，从而在所述型腔底面部件的外周缘部位设定所述片材树脂的重叠部；合模工序，在所述片材树脂载置工序之后进行，通过对所述上模和所述下模进行合模而在所述上模和所述下模这两模之间形成树脂成型用型腔部；片材树脂切断工序，在所述合模工序中进行，沿所述型腔底面部件与所述型腔侧面部件的嵌合部位切断所述片材树脂；片材树脂收容工序，在所述片材树脂切断工序中进行，在所述型腔底面部件的上表面，将切断后的所述片材树脂收容在所述型腔部内，并且将所述重叠部作为所述片材树脂的剩余树脂来收容在所述型腔底面部件的外侧位置上设置的树脂滞留部内；和树脂压缩成型工序，在所述片材树脂收容工序之后进行，通过对收容在所述型腔部内的切断后的所述片材树脂进行加热熔化，并且在使所述半导体基板上的所述半导体元件浸渍在所述型腔部内的加热熔化后的所述片材树脂中的状态下，对加热熔化后的所述片材树脂进行压缩，从而将所述半导体基板上的所述半导体元件封装于以规定的均等厚度成型的树脂封装件中。