[发明专利]激光光内送粉熔覆凹凸缺陷的修复方法及修复装置有效

专利信息
申请号: 201510119382.4 申请日: 2015-03-18
公开(公告)号: CN104651833B 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: 傅戈雁;杨轼;石世宏;史建军;王涛;孟伟栋 申请(专利权)人: 苏州大学
主分类号: C23C24/10 分类号: C23C24/10
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 唐灵,常亮
地址: 215123 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种激光熔覆工艺中凹凸缺陷的修复方法及相应装置,其中,所述修复方法包括如下步骤S1.控制基体材料的凹凸缺陷表面中凹点位于环锥形聚焦激光束的初始负离焦位置;S2.控制环锥形聚焦激光束、位于激光束内部的粉束、以及位于粉束外围的保护气同轴出射;S3.控制激光束、连同其内部的粉束、粉束外围的保护气沿凹凸缺陷表面移动;S4.激光束将粉束熔化在材料表面并凝固成一层熔道,重复移动,通过逐层熔覆的方式逐步修复凹凸缺陷。本发明的修复方法基于中空激光以及光内送粉对基体材料的凹凸缺陷表面进行修复,同时,通过合理控制激光离焦量,在凹凸缺陷表面形成平整的熔覆层,修复了熔覆堆积成形的过程中成形表面因堆积产生的凹凸不平。
搜索关键词: 激光 光内送粉熔覆 凹凸 缺陷 修复 方法 装置
【主权项】:
一种激光光内送粉熔覆凹凸缺陷的修复方法,其特征在于,所述修复方法包括以下步骤:S1.进行修复之前,采用砂纸对凹凸缺陷表面进行打磨,并用酒精去除油污后再用丙酮清洗,随后在200℃的烘箱内放置2h去除水分;S2.控制基体材料的凹凸缺陷表面中凹点位于环锥形聚焦激光束的初始负离焦位置,所述初始负离焦为2‑4mm;S3.控制环锥形聚焦激光束、位于环锥形聚焦激光束内部的粉束、以及位于粉束外围的保护气同轴出射,射向基体材料的凹凸缺陷表面;环锥形聚焦激光束的扫描速度为4‑6mm/s,粉束的供粉率为7‑9g/min,保护气的载气流量为2.5‑3.5L/min;S4.控制环锥形聚焦激光束、连同其内部的粉束、粉束外围的保护气沿凹凸缺陷表面移动,环锥形聚焦激光束自凹凸缺陷中凹点移动至凸点过程中,环锥形聚焦激光束负离焦量由小变大;S5.环锥形聚焦激光束将粉束熔化在材料表面并凝固成一层熔道,重复移动,通过逐层熔覆的方式逐步修复凹凸缺陷。
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