[发明专利]三层实木复合电热地板及其制备方法有效
| 申请号： | 201510120008.6 | 申请日： | 2015-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN104712129A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 金银;金俊一 | 申请（专利权）人： | 青岛青蓝鳍节能科技有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/04 | 分类号： | E04F15/04;F24D13/02 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 266000 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三层实木复合电热地板及其制备方法。三层实木复合电热地板包括装饰木皮、上绝缘层、电热芯片、下绝缘层、三层实木基材层；三层实木基材层由上木皮和下木皮之间夹实木板条基材层经压合而成；装饰木皮、上绝缘层、电热芯片、下绝缘层、三层实木基材层自上至下依次重叠铺设并压合为整块地板；在装饰木皮的下表面涂布绝缘树脂胶构成上绝缘层并与电热芯片的上表面贴合；在三层实木基材层的上表面之间涂布绝缘树脂胶构成下绝缘层并与电热芯片的下表面贴合；电热芯片是在用作电源接头的铜带表面涂刷导电热熔胶并敷设在碳纤维电热无纺纸表面构成。本发明用胶量少，变形度小，更环保；电热芯片和铜带连接牢固，安全性好，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 三层 实木 复合 电热 地板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种三层实木复合电热地板，其特征在于，包括装饰木皮、上绝缘层、铜带、电热芯片、下绝缘层、三层实木基材层；所述三层实木基材层由上木皮和下木皮之间夹有复数块实木小木板条拼接的实木板条基材层经压合而成；所述装饰木皮、上绝缘层、电热芯片、铜带、下绝缘层、三层实木基材层自上至下依次重叠铺设并压合为整块地板；所述铜带一面涂有导电热熔胶敷设在电热芯片的表面，用作电源接头；在三层实木基材层的上表面之间涂布绝缘树脂胶构成下绝缘层，已敷设铜带的电热芯片与下绝缘层贴合；在装饰木皮的下表面涂布绝缘树脂胶构成上绝缘层并与电热芯片的上表面贴合。
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