[发明专利]半导体器件在审
申请号: | 201510121435.6 | 申请日: | 2015-03-19 |
公开(公告)号: | CN104934419A | 公开(公告)日: | 2015-09-23 |
发明(设计)人: | 嘉屋旨哲;中原宁;神田良;户田铁 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 李兰;孙志湧 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种半导体器件。为了防止围绕晶体管的杂质区中的电流泄漏,在第二导电类型区的从第一电路区侧朝向第二电路区侧延伸的部分在平面图中与元件隔离膜彼此重叠的区域中,在平面图中从第一电路区侧朝向第二电路区侧交替设置场板和导电膜。此外,在这个区域中,场板的电位以及导电膜的电位从第一电路区朝向第二电路区降低。此外,至少一个导电膜的电位低于在平面图中在第二电路区侧与导电膜相邻的场板的电位。此外,这种导电膜覆盖至少一部分第二导电类型区,而在第二导电类型区的延伸方向上没有间隔。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:衬底;第一电路区,所述第一电路区形成在所述衬底中,并且在所述第一电路区中形成有电源电位为第一电压的第一电路;隔离区,所述隔离区围绕所述第一电路区;第二电路区,所述第二电路区形成在所述衬底中并且在平面图中位于所述隔离区外部,并且在所述第二电路区中形成有电源电位为第二电压的第二电路,所述第二电压低于所述第一电压;以及晶体管,所述晶体管位于所述隔离区中并且将所述第二电路耦合至所述第一电路,并且所述晶体管的源极和漏极是第一导电类型的,所述隔离区包括:元件隔离膜,所述元件隔离膜形成在所述衬底中;第一场板,所述第一场板在平面图中与所述元件隔离膜重叠,并以重复方式沿所述第一电路区的边缘来设置;多个导电膜,所述多个导电膜设置在所述第一场板上方;第二导电类型区,所述第二导电类型区设置在所述衬底中,在平面图中与所述元件隔离膜重叠,并且位于所述晶体管周围;以及第一导电类型区,所述第一导电类型区隔着所述第二导电类型区与所述晶体管的源极或漏极相对地定位,其中在所述第二导电类型区的从第一电路区侧朝向第二电路区侧延伸的部分与形成在所述衬底中的所述元件隔离膜在平面中彼此重叠的区域中,在平面图中从所述第一电路区侧朝向所述第二电路区侧交替设置所述第一场板和所述导电膜,其中所述第一场板的电位和所述导电膜的电位从所述第一电路区朝向所述第二电路区降低,并且其中所述导电膜中的至少一个具有比在平面图中在所述第二电路区侧与所述导电膜相邻的所述第一场板的电位低的电位,并且覆盖所述第二导电类型区的至少一部分,而在所述第二导电类型区的延伸方向上没有间隔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞萨电子株式会社,未经瑞萨电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510121435.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:存储装置及其制造方法
- 下一篇:半导体元件及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的