[发明专利]挠性印刷线路板结构及其电镀引线方法在审
| 申请号： | 201510121776.3 | 申请日： | 2015-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN104768321A | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 潘逸 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 201508 上海市金山区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种挠性印刷线路板结构及其电镀引线方法，其中的所述挠性印刷线路板结构包括：基材层；第一导线层，制备于所述基材层上；补强层，制备于所述第一导线层上；第二导线层，制备于所述补强层上，所述第二导线层通过金属化孔与所述第一导线层电性连通。本发明的挠性印刷线路板结构，所述第二导线层通过金属化孔与所述第一导线层电性连通，因此可以使第一导线层的上下都有绝缘的补强层和基材层作为保护，避免了在挠性印刷线路板的边缘产生剩余电镀引线，从而解决了挠性印刷线路板插拔过程中可能发生的电镀引线歪斜短路，以及挠性印刷线路板出现翘曲的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 结构 及其 电镀 引线 方法 | ||
【主权项】：
一种挠性印刷线路板结构，其特征在于，包括：基材层；第一导线层，制备于所述基材层上；补强层，制备于所述第一导线层上；第二导线层，制备于所述补强层上，所述第二导线层通过金属化孔与所述第一导线层电性连通。
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