[发明专利]电化学应用制品用的使用三维状电极基体的电极制造方法有效
申请号: | 201510122538.4 | 申请日: | 2015-03-19 |
公开(公告)号: | CN106033816B | 公开(公告)日: | 2019-02-12 |
发明(设计)人: | 松本功;周华;吉冈功二 | 申请(专利权)人: | 日本蓄电器工业株式会社 |
主分类号: | H01M4/66 | 分类号: | H01M4/66;H01M4/72 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;吕秀平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 将通用金属箔的活性物质糊剂涂布方法用于3DF时,3DF内部会残留空气使电极特性不稳定,并由于附着于3DF的金属微粉末等或电极表面露出的3DF存在发生电池微短路的危险。如下将3DF的活性物质粉末糊剂涂敷设为二阶段涂敷工序,实现上述课题的解决。第一阶段,从一个面使糊剂流接触3DF同时进行空气除去和糊剂填充(第一段涂敷工序)。第二阶段,将新糊剂涂布于第一阶段得到的电极表面(第二段涂敷工序)。该二段涂敷工序得到的电极几乎没有空气残量,可将金属粉末、3DF本身均匀地封闭在电极内部(第一段涂敷工序),伴之可通过在3DF的无数突起部前端设置的开口部使Li离子在电极表面和深部间自由移动,因此即使反复充放电也可防止由Li枝状结晶引起的电池微短路。 | ||
搜索关键词: | 使用 电化学 应用 制品 三维 电极 基体 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电化学应用制品用的使用3DF的电极的制造方法,所述3DF为在金属箔的正面背面设置有前端部开口的无数的微细的中空突起的三维状电极基体,该制造方法是使用所述3DF的正极和/或负极的制造方法,所述制造方法的特征在于:将该正极和/或该负极的涂敷工序设为2个阶段,具有:第一段涂敷工序,一边除去该3DF内部的空气,一边将含有活性物质粉末、粘合剂、溶剂和在该3DF的加工时产生的金属微粉末的第一糊剂填充于该3DF;和第二段涂敷工序,在第一段中所得到的填充后的3DF的正面背面,涂布含有该活性物质粉末、该粘合剂和该溶剂的第二糊剂。
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