[发明专利]一种倒装芯片键合设备

摘要

本发明提供了一种倒装芯片键合设备，包括芯片传输机构，所述芯片传输机构包括安装部和用于驱动所述安装部运动的驱动部，所述安装部包括多个用于放置芯片的工位；其中，通过所述安装部的运动，将位于其中一工位上的芯片从第一位置处移动至第二位置处；第一芯片抓取机构，用于抓取芯片后将所述芯片由下侧向上翻转，并在将所述芯片翻转后，将所述芯片放置在所述安装部上位于所述第一位置处的一工位上；第二芯片抓取机构，用于将所述安装部上位于所述第二位置处的工位上的芯片取出，以进行键合。本发明引入了精密的芯片传输机构，可靠性高，使得倒装芯片键合设备在不降低效率的情况下适应大尺寸基材的倒装键合，大大提高了装片精度。

主权项

一种倒装芯片键合设备，其特征在于，包括：芯片传输机构，所述芯片传输机构包括：安装部和用于驱动所述安装部运动的驱动部，所述安装部包括多个用于放置芯片的工位；其中，通过所述安装部的运动，将位于其中一工位上的芯片从第一位置处移动至第二位置处；第一芯片抓取机构，用于抓取芯片后将所述芯片由下侧向上翻转，并在将所述芯片翻转后，将所述芯片放置在所述安装部上位于所述第一位置处的一工位上；第二芯片抓取机构，用于将所述安装部上位于所述第二位置处的工位上的芯片取出，以进行键合；其中，所述第一芯片抓取机构包括：第一芯片抓取单元，用于抓取晶片后将所述晶片放置于第一工作台上；位于第一工作台上方的第一芯片检测单元，用于检测所述晶片中芯片的位置信息；位于第一工作台下方的芯片顶起单元，用于将所述芯片向上顶起一预设高度；位于第一芯片检测单元与第一工作台之间的翻转单元，用于抓取所述芯片并将所述芯片的顶面和底面翻转；第二芯片抓取单元，位于所述第一芯片检测单元与所述翻转单元之间，用于吸附经翻转后的芯片，并将所述芯片放置在传输机构的第一位置处。