[发明专利]陶瓷基超材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201510125150.X | 申请日： | 2015-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN106032076B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | B32B18/00 | 分类号： | B32B18/00 |
| 代理公司： | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷基超材料的制备方法，包括以下步骤：提供经过烧结的包含多个陶瓷基板的一组陶瓷基板；以流延法制得包含一个或多个流延生坯片的一组流延生坯片；在该组流延生坯片的至少一流延生坯片上形成导电微结构；粘接该组陶瓷基板与该组流延生坯片以形成一多层叠合结构，其中每两个陶瓷基板之间夹设有一个形成有导电微结构的流延生坯片；将该多层叠合结构进行热压压合；以及烧结该多层叠合结构，获得该陶瓷基超材料。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷基超材料的制备方法，包括以下步骤：/n提供经过烧结的包含多个陶瓷基板的一组陶瓷基板；/n以流延法制得包含一个或多个流延生坯片的一组流延生坯片；/n在该组流延生坯片的至少一流延生坯片上形成导电微结构；/n粘接该组陶瓷基板与该组流延生坯片以形成一多层叠合结构，其中每两个陶瓷基板之间夹设有一个形成有导电微结构的流延生坯片；/n将该多层叠合结构进行热压压合；以及/n烧结该多层叠合结构，获得该陶瓷基超材料；/n在烧结该多层叠合结构之前还包括：将该多层叠合结构进行排胶；/n将该多层叠合结构进行排胶的时间大于或等于20小时；/n将该多层叠合结构进行排胶的温度小于550℃。/n
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