[发明专利]电流传感器和导电部件的装接结构有效
申请号: | 201510126203.X | 申请日: | 2015-03-20 |
公开(公告)号: | CN104931736B | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 增田悟己 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;H01R13/14;H01R13/422 |
代理公司: | 北京奉思知识产权代理有限公司11464 | 代理人: | 吴立,邹轶鲛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在一种装接结构中,电流传感器和导电部件在导电部件的电连接部贯通电流传感器的测量孔的状态下装接于壳体。电流传感器包括从传感器本体突出的引导突起。壳体包括引导壁部,该引导壁部包括引导壁,该引导壁包括与导电部件对置的第一侧面,并且该引导壁沿着传感器本体的当装接于壳体时移动的第一方向延伸,以引导引导突起;和旋转限制壁部,该旋转限制壁部安置在第一侧面上,并且限制导电部件由于当将导电部件连接于连接配合部时施加的载荷而旋转。 | ||
搜索关键词: | 电流传感器 导电 部件 结构 | ||
【主权项】:
一种用于将电流传感器和导电部件装接于壳体的电流传感器和导电部件的装接结构,该装接结构包括:所述导电部件,该导电部件包括能够与连接配合部电连接的电连接部;所述电流传感器,该电流传感器包括具有测量孔的传感器本体,并且该电流传感器测量所述导电部件的电流;和所述壳体,所述导电部件和所述电流传感器在所述电连接部贯通所述测量孔的状态下装接于该壳体,其中,所述电流传感器包括:至少一个引导突起,该至少一个引导突起从所述传感器本体突出,并且其中,所述壳体包括:引导壁部,该引导壁部包括引导壁,该引导壁包括与所述导电部件对置的第一侧面,并且该引导壁沿着当所述传感器本体装接于所述壳体时所述传感器本体移动的第一方向延伸,从而在装接所述传感器本体时引导所述引导突起;和旋转限制壁部,该旋转限制壁部安置在所述引导壁的所述第一侧面上,并且该旋转限制壁部限制所述导电部件由于当将所述导电部件连接到所述连接配合部时施加的载荷而旋转。
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