[发明专利]剥离装置及半导体装置的制造方法

摘要

本公开的发明名称为“剥离装置及半导体装置的制造方法”。本发明涉及剥离装置及半导体装置的制造方法，其目的在于当从用于制造半导体元件的衬底剥离包括半导体元件的元件形成层时，消除随着剥离而产生的静电的放电。使形成有元件形成层及剥离层的衬底和薄膜经过加压用滚筒和加压用滚筒之间的空隙。在加压用滚筒和加压用滚筒之间，薄膜贴附到元件形成层。在加压用滚筒的回收薄膜一侧，薄膜沿着加压用滚筒的曲面而弯曲，从而在元件形成层和剥离层之间产生剥离，以元件形成层转移在薄膜。向由剥离而产生的元件形成层和剥离层之间的空隙通过喷嘴逐步供应液体如纯水等，从而产生在元件形成层及剥离层的表面上的电荷由液体扩散。

主权项

1.一种剥离方法，包括：通过第一传送带移动衬底，在所述衬底上形成了元件形成层；通过供应用滚筒来供应膜；通过第一滚筒将所述膜贴附到所述元件形成层；通过第二滚筒移动所述膜；通过第二传送带移动所述衬底，所述第二传送带的一部分在水槽中的液体中；以相对所述液体的顶表面的倾斜角度将所述衬底插入所述水槽中的所述液体中；通过回收用滚筒从所述衬底倾斜向上拉升所述膜；以及在所述水槽中的所述液体中从所述衬底剥离所述元件形成层，使得所述元件形成层转移到所述膜。