[发明专利]太阳能芯片模组制造工艺

摘要

本发明提供一种太阳能芯片模组制造工艺，其先将多数个芯片自晶片分离，在一芯片的第一电极点上锡膏后，再以另一芯片的第二电极叠合于锡膏且进行非接触式焊接，使多数个芯片焊接形成一串焊结构，接下来在串焊结构两端的芯片焊上外接电极，再进行结合基板与封装的步骤；本发明的串焊结构是以锡膏来结合各芯片且各芯片间相互叠合，可解决现有制造工艺以焊带来串连各芯片所造成的串焊效率不佳及串焊过程中容易破片等问题，提供一种可提升焊接速度且能有效防止破片产生的太阳能芯片模组制造工艺。

主权项

一种太阳能芯片模组制造工艺，其特征在于，包括：芯片分割：首先在一晶片分割出具有一第一长边及一第二长边的多数个芯片，各芯片设有一第一面及一第二面，所述第一面设有一个以上的第一电极，所述第二面设有一个以上的第二电极，所述一个以上的第一电极与所述一个以上的第二电极朝所述芯片的两侧延伸至所述第一长边及所述第二长边；芯片串焊：在一所述芯片的一个以上的第一电极点上一锡膏，所述锡膏是设置于靠近所述芯片的所述第一长边处，接下来将另一所述芯片的第二面的一个以上的第二电极叠合于所述锡膏，并使两所述芯片的第一长边与第二长边平行且重叠，重复叠合多数个所述芯片后，再对点上锡膏且重叠排列完成的多数个所述芯片进行非接触式焊接，通过所设的锡膏将多数个所述芯片焊接在一起、形成具有两端的一串焊结构；外接电极焊接：在所述串焊结构其中一端的所述芯片的一个以上的第一电极焊接一外接电极，接着在所述串焊结构的另一端的所述芯片的一个以上的第二电极焊接一外接电极；结合基板：在一基板涂上接着剂形成一粘贴层，利用所述粘贴层将所述串焊结构固定于所述基板；封装：在所述串焊结构与所述基板涂上高分子封装材料且进行加热，在静置一段时间后形成一封装层。