[发明专利]功率半导体组件在审
| 申请号： | 201510128787.4 | 申请日： | 2015-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN104952860A | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | R·奥特雷姆巴;F·布鲁齐;李德森;X·施勒格尔;F·施蒂克勒 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/16;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明涉及一种功率半导体组件，具有：扁平导体框，所述扁平导体框具有第一芯片载体件(2)以及至少一个第二芯片载体件(3)，它们相互间隔地安装并且分别导电；至少一个第一功率半导体元件(6)，所述第一功率半导体元件安置在所述第一芯片载体件(2)上；至少一个第二功率半导体元件(7)，所述第二功率半导体元件安置在所述第二芯片载体件(3)上；外部扁平导体(5、20、21、22、23、24、34、35、36、37、38)形式的外部触点；以及电容器(8、31)，其中所述电容器(8、31)装配在两个相邻的外部扁平导体上。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 组件 | ||
【主权项】：
功率半导体组件，具有：扁平导体框(4)，所述扁平导体框具有第一芯片载体件(2)以及至少一个第二芯片载体件(3)，它们相互间隔地安装并且分别导电；以及具有至少一个第一功率半导体元件(6)，所述第一功率半导体元件安置在所述第一芯片载体件(2)上；以及具有至少一个第二功率半导体元件(7)，所述至少一个第二功率半导体元件安置在所述第二芯片载体件(3)上；以及具有外部扁平导体(5、20、21、22、23、24、34、35、36、37、38)形式的外部触点；以及具有电容器(8、31)，其中所述电容器(8、31)装配在两个相邻的外部扁平导体上。
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