[发明专利]一种片状/枝状镀银铜粉及可替代传统高银含量的绿色无卤低银含量经济型导电胶有效

专利信息
申请号: 201510129222.8 申请日: 2015-03-24
公开(公告)号: CN104830247B 公开(公告)日: 2017-08-08
发明(设计)人: 王传广;徐杰 申请(专利权)人: 重庆邦锐特新材料有限公司
主分类号: C09J9/02 分类号: C09J9/02;C09J163/00;C09J163/10;C09J179/08;C09J113/00;C09J115/00;C09J181/04;C09J11/06;B22F1/02;C23C18/42
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102 代理人: 乔宇
地址: 402160 重庆*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明涉及片状/枝状镀银铜粉、可替代传统高银含量的绿色无卤低银含量经济型环氧导电胶及其制备方法。片状/枝状镀银铜粉,其形貌为片状和/或枝状,铜粉表面银的面积包覆率为90~95%,镀银铜粉中锌铝合金的含量小于15wt%。可替代传统高银含量的绿色无卤低银含量经济型导电胶,它由以下重量百分比的各原料组成片状/枝状镀银铜粉60~90%,微米级银粉0~30%,环氧树脂6~12%,活性稀释剂1~8%,增韧树脂1~6%,固化剂1~3%,固化促进剂0~1%,偶联剂0.5~2%。本发明提供的片状/枝状镀银铜粉,Cu表面银包覆率高,导电性能优异,进而由其制备得到的导电胶性能优异,价格低、本征导电性好。
搜索关键词: 一种 片状 镀银 替代 传统 含量 绿色 无卤低银 经济型 导电
【主权项】:
一种片状/枝状镀银铜粉,形貌为片状和/或枝状,铜粉表面银的面积包覆率为90~95%,镀银铜粉中锌铝合金的含量小于15wt%;所述的片状/枝状镀银铜粉是以扩散型预合金铜粉为基底,经化学镀银后经后处理得到的,所述扩散型预合金铜粉按重量百分比计由0~15wt%银粉、70~90wt%铜粉、1~25wt%锌铝合金粉混合球磨得到的,其中:铜粉粒径>银粉粒径≥锌铝合金粉粒径。
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