[发明专利]一种开孔方法、外壳及电子设备有效
| 申请号： | 201510129264.1 | 申请日： | 2015-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN106162389B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 胡坤林 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/02 | 分类号： | H04R1/02 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 为克服现有技术中电子设备外壳表面通过机加工所产生的毛刺堵塞孔的问题，本发明提供了一种开孔方法，包括：S1、提供一基体，在基体内表面形成预设孔，得到外壳前体；从基体内表面到外表面的方向上，预设孔的内壁逐渐收敛；S2、在与预设孔对应的位置上，从外壳前体外表面向内表面对外壳前体进行开孔处理，形成贯通外壳前体的贯通孔；贯通孔内壁与预设孔的内壁相交，并且贯通孔在外壳前体内表面上的投影位于预设孔在外壳前体内表面上投影之内。同时，本发明还公开了通过上述方法制备的外壳以及具有该外壳的电子设备。通过本发明提供的开孔方法形成的贯通孔不会产生毛刺，可避免毛刺所带来的堵塞小孔的问题，利于保证电子设备的音量或音效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方法 外壳 电子设备 | ||
【主权项】：
一种开孔方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、提供一基体，在所述基体内表面形成预设孔(30)，得到外壳前体(11)；从所述基体内表面到基体外表面的方向上，所述预设孔(30)的内壁呈逐渐收敛状；S2、在与所述预设孔(30)对应的位置上，从所述外壳前体(11)外表面向外壳前体(11)内表面对外壳前体(11)进行开孔处理，形成贯通所述外壳前体(11)的贯通孔(20)，得到外壳(10)；所述贯通孔(20)内壁与所述预设孔(30)的内壁相交，并且所述贯通孔(20)在所述外壳前体(11)内表面上的投影位于所述预设孔(30)在外壳前体(11)内表面上的投影之内。
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