[发明专利]薄膜晶体管、薄膜晶体管的制备方法及阵列基板在审

专利信息
申请号: 201510130433.3 申请日: 2015-03-24
公开(公告)号: CN104733542A 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 李旭远 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L29/06;H01L21/336;H01L27/12
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 柴亮;张天舒
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种薄膜晶体管、薄膜晶体管的制备方法及阵列基板。所述薄膜晶体管包括有源层、源极和漏极,源极包括源极第一导电层和源极第一缓冲层,漏极包括漏极第一导电层和漏极第一缓冲层;源极第一缓冲层的至少部分上表面及漏极第一缓冲层的至少部分上表面与有源层的下表面接触,源极第一导电层的至少部分侧壁及所述漏极第一导电层的至少部分侧壁与所述有源层接触,源极第一导电层、漏极第一导电层的与有源层接触的侧壁形成有氧化层。上述薄膜晶体管的有源层的成分结构不会被源极第一导电层、漏极第一导电层破坏,这样就可以保证薄膜晶体管具有较高的电子迁移率,使薄膜晶体管维持良好的电学特性和稳定性。
搜索关键词: 薄膜晶体管 制备 方法 阵列
【主权项】:
一种薄膜晶体管,包括有源层、源极和漏极,所述源极包括源极第一导电层和源极第一缓冲层,所述源极第一缓冲层设置在所述源极第一导电层上,所述漏极包括漏极第一导电层和漏极第一缓冲层,所述漏极第一缓冲层设置在所述漏极第一导电层上;所述源极第一缓冲层的至少部分上表面及所述漏极第一缓冲层的至少部分上表面与所述有源层的下表面接触,所述源极第一导电层的至少部分侧壁及所述漏极第一导电层的至少部分侧壁与所述有源层接触,其特征在于,所述源极第一导电层的与所述有源层接触的侧壁形成有氧化层,所述漏极第一导电层的与所述有源层接触的侧壁形成有氧化层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;,未经京东方科技集团股份有限公司;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510130433.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top