[发明专利]一种ACLED整体封装发光模块有效
申请号: | 201510131771.9 | 申请日: | 2015-03-25 |
公开(公告)号: | CN104806988A | 公开(公告)日: | 2015-07-29 |
发明(设计)人: | 蒋小明;仝彤 | 申请(专利权)人: | 蒋小明 |
主分类号: | F21V23/00 | 分类号: | F21V23/00;F21V29/503;H05B37/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100070 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种ACLED整体封装发光模块,包括基板,所述基板上封装有串联和/或并联连接的LED灯珠以及驱动电路,所述驱动电路包括IC驱动芯片,所述IC驱动芯片上连接有校准电阻。本发明的有益效果为:通过在基板上将LED灯和驱动电路封装起来,进而可达到LED灯珠在基板上的散热效果良好,并且可以根据人们的需求来改变LED灯的封装形状,此外本发明还具有结构简单,制作成本低,方便使用等效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 acled 整体 封装 发光 模块 | ||
【主权项】:
一种ACLED整体封装发光模块,其特征在于,包括基板(1),所述基板(1)上封装有串联和/或并联连接的LED灯珠(2)以及驱动电路(3),所述驱动电路(3)包括IC驱动芯片(4),所述IC驱动芯片(4)上连接有校准电阻(5)。
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