[发明专利]一种芯片在审
| 申请号： | 201510133014.5 | 申请日： | 2015-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN104751222A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 董佳尉 | 申请（专利权）人： | 杭州雄伟科技开发有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 曾少丽 |
| 地址： | 310051 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种芯片，其用于解决现有技术中芯片在生产使用过程中发热导致覆盖在芯片表面的树脂层发生炸开的缺陷。包括基底层，基底层中间设有镂空孔；基底层上叠设有第一金属层，镂空孔的边缘设有树脂层。本发明通过在基底层中间设置镂空孔，通过将餐具底部套设在镂空孔内，即可将芯片安装在餐具底部，通过树脂层与餐具底部边缘相结合，使得芯片与餐具的结合更紧密，保证芯片不易脱落，提高芯片的使用寿命，且本发明成品率达到90％以上；另外本发明通过将芯片设置成环形，增大了反射区的有效面积，满足电路的电参数要求，还可合理排版，增加其有效使用面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 | ||
【主权项】：
一种芯片，其特征在于，其包括基底层，基底层中间设有镂空孔；基底层上叠设有第一金属层，镂空孔的边缘设有树脂层。
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