[发明专利]散热组件和电子设备有效
| 申请号： | 201510133715.9 | 申请日： | 2015-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN106163209B | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 韩高才;高原;张斌;陈宇 | 申请（专利权）人： | 小米科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明是关于散热组件和电子设备。该散热组件应用于电子设备中的摄像头模组。散热组件包括：若干片状散热结构，与所述摄像头模组的外表面相配合，且当所述散热组件与所述摄像头模组进行装配时，每一片状散热结构均与所述摄像头模组的外表面直接接触。通过本发明的技术方案，可以在确保为摄像头模组提供良好散热效果的同时，降低散热组件在电子设备中的占用空间，有助于优化电子设备的内部结构。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种散热组件，应用于电子设备中的摄像头模组，其特征在于，所述散热组件包括：若干片状散热结构，与所述摄像头模组的外表面相配合，且当所述散热组件与所述摄像头模组进行装配时，每一片状散热结构均与所述摄像头模组的外表面直接接触；所述摄像头模组包括主体结构和连接器结构，所述主体结构呈长方体，所述摄像头模组的镜头位于主体结构的顶部端面、所述连接器结构位于主体结构底部端面并向主体结构的前方延伸；其中，所述散热组件包括：至少一个第一片状散热结构，每个第一片状散热结构与所述主体结构的一个非前方的侧面相配合，且当所述散热组件与所述摄像头模组进行装配时，每个第一片状散热结构与对应的侧面直接接触。
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