[发明专利]一种激光封装设备有效
| 申请号： | 201510133861.1 | 申请日： | 2015-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN106159112B | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 崔国栋;马明英;朱树存;孙刚 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 屈蘅 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光封装设备，包括光源，用于产生封装用激光光束；光纤，用于传输所述激光光束；光学成像模块，用于产生理想光强分布且具有远心特性的光斑；光强控制装置，用于调节进入所述光学成像模块的光强大小；光路输运模块，包括至少一个光路输运单元，通过光斑辐射加热玻璃粉使待封装单元键合；基底承载台，用于承载待封装单元；所述光路输运单元包括相位延迟为1/2波长的相位调制器，偏振分束棱镜，相位延迟为1/4波长的相位调制器和0度全反射镜；光源输出的激光，经过光纤入射到光强控制装置，经过光学成像模块，光路输运模块照射至玻璃粉上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 封装 设备 | ||
【主权项】：
一种激光封装设备，其特征在于，包括：光源，用于产生封装用激光光束；光纤，用于传输所述激光光束；光学成像模块，用于产生理想光强分布且具有远心特性的光斑；光强控制装置，用于调节进入所述光学成像模块的光强大小；光路输运模块，包括至少一个光路输运单元，通过光斑辐射加热玻璃粉使待封装单元键合；基底承载台，用于承载待封装单元；所述光路输运单元包括：相位延迟为1/2波长的相位调制器，偏振分束棱镜，相位延迟为1/4波长的相位调制器和0度全反射镜；光源输出的激光，经过光纤入射到光强控制装置，经过光学成像模块，光路输运模块照射至玻璃粉上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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