[发明专利]一种用于塑料光纤通信光收发芯片封装结构在审
申请号: | 201510134514.0 | 申请日: | 2015-03-26 |
公开(公告)号: | CN104730654A | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 程翔;郑明;颜黄苹;范程程;徐攀;楼卓格 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人: | 马应森 |
地址: | 361005 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种用于塑料光纤通信光收发芯片封装结构,涉及光电子器件。设有基座、4根管脚、基盖和球透镜;所述基座呈正方形,基座上表面设有圆形沉孔,圆形沉孔用于放置芯片,基座表面上设有4条管脚沉槽;4根管脚分别安装在4条管脚沉槽中;所述基盖呈正方形,基盖的几何中心设有沉孔;球透镜4插入沉孔并与基座和基盖装配成一体。同时适用于塑料光纤通信用的光电集成接收和发射芯片,在不增加封装总体积的前提下增大了外围焊区的面积,简化了芯片的接线工作,提高了塑料光纤传输系统的光耦合效率,简化现有封装时接线存在的一些问题,调整了底座与透镜卡槽之间的距离,同时增加了外围焊区的面积,实现了高效率的光耦合和接线工作。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 塑料 光纤通信 收发 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种用于塑料光纤通信光收发芯片封装结构,其特征在于设有基座、4根管脚、基盖和球透镜;所述基座呈正方形,基座上表面设有圆形沉孔,圆形沉孔用于放置芯片,基座表面上设有4条管脚沉槽;4根管脚分别安装在4条管脚沉槽中;所述基盖呈正方形,基盖的几何中心设有基盖沉孔;球透镜4插入基盖沉孔并与基座和基盖装配成一体。
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