[发明专利]真空阀体的焊接结构及其焊接方法与焊接装置在审
| 申请号： | 201510134546.0 | 申请日： | 2015-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN106141481A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 李水波 | 申请（专利权）人： | 新莱应材科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K33/00 | 分类号： | B23K33/00;B23K31/02;B23K37/047;F16K27/00 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 吴怀权 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种真空阀体的焊接结构，其包括：一第一板片；一第二板片，其两侧缘与第一板片对应接设，并通过内焊接固结，使第一板片与第二板片的各接合处内缘形成一内焊道；以及一盖板，焊接固结于第一板片与第二板片的一端。藉此，通过内焊方式，使真空阀体系于内部完全满焊，可避免破坏阀体结构，达到真空的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 阀体 焊接 结构 及其 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种真空阀体的焊接结构，其特征在于包括：一第一板片；一第二板片，其两侧缘与该第一板片对应接设，并通过内焊接固结，使该第一板片与该第二板片的各接合处内缘形成一内焊道；以及一盖板，焊接固结于该第一板片与该第二板片的一端。
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