[发明专利]水冷式双制冷型半导体蓄冷保温箱有效

专利信息
申请号: 201510136698.4 申请日: 2015-03-26
公开(公告)号: CN104697267B 公开(公告)日: 2017-03-22
发明(设计)人: 李晓燕;赵乔乔;曲冬琦;李凯娣;伊智慧;李天阳;马冰奇;杜世强;毕玉;杨柳;黄荣鹏 申请(专利权)人: 哈尔滨商业大学
主分类号: F25D11/00 分类号: F25D11/00;F28D20/02;F25B21/02
代理公司: 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙)23209 代理人: 李晓敏
地址: 150028 黑*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 水冷式双制冷型半导体蓄冷保温箱,涉及一种水冷式半导体保温箱。本发明为了解决现有的保温箱的半导体制冷片热端采用空气冷却,热端散热效果差,导致了制冷效率低,恒温时间短,制约了其推广应用的问题;本发明的内壳与外壳之间设置有保温材料夹层,内壳的四周排布有铜管,铜管内充有纳米复合相变蓄冷介质,半导体复叠制冷片安装在隔板中部,半导体复叠制冷片包括数个制冷片组,制冷片组两两上下布置,水冷头架设在半导体复叠制冷片的外侧,传热铝块穿设在半导体复叠制冷片的内侧,半导体制冷系统的送风口处设置有风扇,风扇通过风管与内壳的左侧壁连接,水冷头通过水管与水泵及散热水排连接。本发明制冷效率高,恒温时间长,便于推广应用。
搜索关键词: 水冷 制冷 半导体 保温箱
【主权项】:
水冷式双制冷型半导体蓄冷保温箱,其特征在于:包括外壳(1)、内壳(2)、隔板(3)、保温材料夹层(4)、半导体制冷系统、上盖(8)、多个铜管(9)、风扇(12)和风管(13);所述外壳(1)由隔板(3)分隔为左侧腔室和右侧腔室,内壳(2)置于左侧腔室内,内壳(2)与外壳(1)之间设置有保温材料夹层(4),内壳(2)的四周排布有铜管(9),铜管(9)内充有纳米复合相变蓄冷介质,上盖(8)盖装在外壳(1)上;所述水冷装置设置在右侧腔室内,半导体制冷系统包括半导体复叠制冷片(5)、传热铝块(7)、水冷头(10)、水箱(14)、水泵(15)、水管(16)和散热水排(17);半导体复叠制冷片(5)安装在隔板中部,所述半导体复叠制冷片包括数个制冷片组,每组制冷片内部由两个制冷片构成,其冷端朝向传热铝块,热端与水冷头相连,前一片半导体制冷片的制热面与后一片半导体制冷片的制冷面相接触,串联联接;水冷头(10)架设在半导体复叠制冷片的外侧,传热铝块(7)穿设在半导体复叠制冷片的内侧,半导体制冷系统的送风口处设置有风扇(12),风扇(12)通过风管(13)与内壳(2)的左侧壁连接,风管(13)与内壳(2)连通;水冷头(10)通过水管(16)与置于水箱(14)内的水泵(15)连接,水冷头(10)还通过水管(16)与置于外壳侧壁上的散热水排(17)连接,散热水排(17)通过水管(16)与水箱(14)连接。
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