[发明专利]BGA封装焊点连接失效故障监测方法

摘要

本发明属于焊接点故障诊断与健康管理技术领域，特别涉及BGA封装焊点连接失效故障监测方法。在本发明中，在待测BGA封装焊接点连接一小电容，IP核通过向一焊点输出高、低电平对外部电容充放电并从另一焊接点读取电容电压实现焊接点健康状态的监测，本IP核可同时对两个待测焊接点进行监测，对每个焊接点的监测只需两个时钟周期。

主权项

BGA封装焊点连接失效故障监测方法，基于BGA封装焊点连接失效故障监测装置，其特征在于，所述BGA封装焊点连接失效故障监测装置包括：电容、IP核、封装在PCB板上的第一焊点(a)、封装在PCB板上的第二焊点(b)，所述第一焊点(a)和第二焊点(b)的公共节点电连接电容的一端，所述电容的另一端接地；所述IP核用于同时向每个焊点输出低电平信号，或者用于向其中一个焊点输出高电平信号；所述IP核用于在向其中一个焊点输出高电平信号时，接收来自另一个焊点的电平信号；所述BGA封装焊点连接失效故障监测方法的过程为：按照设定的焊点故障监测周期循环地对每个焊点的连接失效故障进行监测；每个设定的焊点故障监测周期由按照时间顺序排列的第一设定时间段、第二设定时间段、第三设定时间段和第四设定时间段组成；在每个设定的焊点故障监测周期的第一设定时间段，IP核同时向每个焊点输出低电平信号；在每个设定的焊点故障监测周期的第二设定时间段，IP核向第一焊点输出高电平信号，并同时接收来自第二焊点的电平信号；在每个设定的焊点故障监测周期的第三设定时间段，IP核同时向每个焊点输出低电平信号；在每个设定的焊点故障监测周期的第四设定时间段，IP核向第二焊点输出高电平信号，并同时接收来自第一焊点的电平信号；在每个设定的焊点故障监测周期的第二设定时间段，IP核根据来自第二焊点的电平信号的高低，来判断第一焊点的阻抗；在每个设定的焊点故障监测周期的第四设定时间段，IP核根据来自第一焊点的电平信号的高低，来判断第二焊点的阻抗。